Термин «микросверление» обычно используется применительно к выполнению отверстий диаметром менее 3 миллиметров. Речь идет, в том числе, об отверстиях микронных размеров, часто встречающихся в сфере электроники, где многие детали состоят из очень тонких материалов толщиной всего несколько десятых частей миллиметра.
Отверстия обычно создаются путем пробивания, лазерной резки или электроэрозионной обработки, хотя сверлильные станки способны выполнять отверстия, минимальный диаметр которых составляет всего 30 микрон.
Для выполнения отверстий диаметром 2-3 миллиметра чаще всего используются обычные сверла. Такие отверстия выполняются при обработке деталей авиакосмической промышленности, штампов и пресс-форм, медицинских инструментов и других деталей, в том числе в случае, когда требуется выполнить отверстие, глубина которого в 20 раз превышает его диаметр. Примерами являются охладительные, смазочные и вентиляционные отверстия. Читать полностью …